亿道亮相 2026 英特尔技术创新与产业生态大会

9月22日-23日，2026英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）于苏州国际博览中心盛大启幕。本届大会以「同芯・智远」为主题，汇聚产业生态力量，聚焦智能体 AI、AIPC、边缘计算、物理 AI 等前沿方向，共探 AI 规模化落地路径。

作为英特尔长期深度战略生态伙伴，亿道携旗下多元硬件能力集体亮相本次盛会。现场设置四大核心展区，带来数款全新 AI 终端算力产品，与产业同仁共启 AI 产业新未来。

一、全场景AI算力终端展区：英特尔双平台AI Mini终端新品亮相

本展区重磅首发两款基于英特尔全新平台的AI迷你算力新品，覆盖强性能高算力与高能效轻算力两大方向，适配全场景边缘商用及工业算力需求。

1、 高性能AI Mini移动工作站：FX09

FX09定位高端边缘算力工作站，依托英特尔Panther Lake移动处理器、英特尔NPU 5（50 TOPS）算力核心与英特尔雷电4高速接口，整机至高180TOPS AI总算力，支持55W峰值性能稳定释放，满足重度AI运算、高清数据处理需求。

机身采用全金属铝合金材质，搭载双风扇三铜管高效散热架构，配备三档性能调控模式；0.9L 紧凑机身支持四屏同显，广泛适配 AI 边缘计算、工业自动化、智慧安防、高端商用算力等专业场景。

2、高能效AI MiniPC 新品：FP09

作为亿道首款Wildcat Lake平台高能效Mini PC，FP09搭载英特尔Wildcat Lake移动处理器与英特尔NPU 5（18 TOPS）算力核心，至高18TOPS本地AI算力，35W满血TDP性能释放，高效完成本地AI轻推理、数据运算任务。设备搭载英特尔WiFi 7高速互联技术，传输速率更快、连接更稳定。

整机采用轻量化全塑胶设计，体积仅0.9L，小巧不占地，支持VESA挂架安装，适配多场景部署。硬件支持四屏同显、双2.5G网口配置，多设备联动、多任务并行能力出众，可广泛应用于商用办公、网关服务器部署、边缘轻量化AI推理等场景，以超低功耗、超高适配性实现算力普惠。

二、旗舰性能AI PC展区：Panther Lake平台，超轻便携端侧 AI

依托英特尔 Panther Lake 平台，本展区主打高性能与轻量化兼顾，在轻薄机身内释放满血端侧 AI 算力，面向高端移动商用、AI 生产力、移动商旅与轻量化内容创作场景。

其中LG14镁合金超轻AIPC搭载Panther Lake处理器，拥有最高180TOPS AI算力与45W稳定性能释放，镁合金机身＜1kg、厚 14.85mm，配备 14 英寸 2.8K 120Hz 高刷屏，70Wh大容量电池，支持超大内存与存储，搭载WiFi7及隐私防护功能，适配高端商务AI办公。

CF14碳纤维轻薄AIPC同样搭载Panther Lake平台、支持45W满血性能与强劲本地AI算力，不足1kg的碳纤维机身便携性出众，可搭载高速大内存存储，是高性能移动办公的优质选择。

三、高能效轻薄 AI PC 展区：轻薄全能适配商用办公场景

高能效轻薄AI PC展区聚焦轻量化商用市场，主打机身轻薄、长续航与AI算力的均衡体验，依托英特尔高能效移动计算平台，适配移动办公、大屏商务创作等主流商用场景。

基于英特尔Wildcat Lake平台的高能效轻薄AI PC，均搭载NPU 5与WiFi 7，主打均衡能效与轻薄便携。其中AT14全金属超薄本，28W稳定性能释放、最高40TOPS AI算力，机身薄至12.95mm、重约990g，配备14英寸2.8K LTPS高刷屏、50Wh电池及指纹安全防护，适配高端移动商用与办公场景；DL16采用创新复合碳纤维&塑胶机身，支持28W+性能输出，可选2.8K高清屏幕，至高支持64GB LPDDR5X内存、PCIe Gen4高速固态及80Wh大容量电池，大屏体验出色，兼顾办公与影音娱乐场景。

四、联合共创终端：行业算力一体机与定制化AI潮玩

依托英特尔Panther Lake平台强悍的端侧AI算力与高速传输能力，亿道数码携手合作伙伴推出两款定制化终端产品，覆盖新生代潮玩交互与政企医疗专业场景，以软硬一体化适配能力，实现端侧AI场景化落地。

1、行业定制一体机：BK32

本次大会最重要的生态成果之一，是亿道数码携手英特尔、北科瑞声完成AIBox‑Med 端侧AI会议/医疗一体机的三方联合发布。

BK32 AI一体机是面向政企办公与医疗行业的专属算力终端，搭载英特尔酷睿Ultra X7 358H移动处理器、英特尔NPU 5（50 TOPS）算力核心与雷电4高速接口，依托英特尔异构计算架构，实现行业垂域大模型本地高效推理。

设备可稳定运行35B办公垂域、14B医疗垂域大模型及智能语音模型，所有数据本地处理、本地存储，兼顾高效性与安全性。整机集成麦克风阵列、高保真音响与触控屏，交互体验出色，可满足政企会议实时转写、多语种翻译、智能纪要生成，同时支持医疗场景医患转写、智能病历与手术记录辅助，高效赋能智慧办公与智慧医疗数字化应用。

2、潮玩AI交互终端：Dipal D1

本次展会亿道数码联合数伴重磅推出Dipal D1-3D桌面AI舱，依托英特尔Panther Lake移动处理器、英特尔NPU 5（50 TOPS）算力与雷电4高速传输技术，打造新生代潮玩AI交互硬件。

设备搭载8英寸定制柔性曲面屏，依托指向式全息渲染技术，实现136°超广视角裸眼立体视觉，视觉体验极具沉浸感。集成头部追踪、手势操控、触控交互、声纹识别多模态感知系统，可实现虚拟角色视线跟随、动态动作反馈、记忆式拟人对话，端侧本地低延迟交互，响应极速。同时支持自定义虚拟角色，精准契合Z世代情感陪伴、潮流AI文娱、个性化智能交互等新兴市场需求。

五、Intel展台联合首发：JX200 双卡液冷AI工作站

本次大会Intel官方展台，亿道数码深度联动首发重磅算力设备——JX200 双卡液冷AI工作站。该设备搭载高性能IRX27 ITX主板，依托英特尔14代酷睿HX处理器与HM770工作站级芯片组，可实现最高168W满血性能释放，搭载双路 Intel B70 AI 加速卡，聚合高密度 AI 算力，适配模型训练、高清渲染、大规模数据运算等重度专业场景。

整机配备240一体式水冷散热，保障高负载工况下长期稳定运行，拥有3路M.2 NVMe高速存储与2路PCIe5.0 MCIO高速扩展接口，拓展性能强劲；机身仅20.4L，同时依托IRX27主板超大内存支持、多通道存储、高速外设接口及稳定供电的硬核配置，进一步强化设备算力扩展性与实用性，为专业算力研发提供全新硬件选择。

除此之外，亿道数码还在Intel官方展台集中展出多款基于英特尔平台的全新AI终端设备，覆盖迷你算力主机与轻薄AI笔记本两大品类，凭借强悍端侧AI算力、高能效性能释放与轻量化机身设计，可全面适配工业边缘计算、商用办公、AI生产力创作等多元场景。

六、亿道信息加固智能终端展区

亿道信息携旗下亿道三防品牌，集中展出加固AI平板、加固AI笔记本、Windows加固手持三款英特尔平台旗舰机型，依托英特尔端侧算力、全场景联接能力与成熟三防设计，覆盖智能制造、公共事业、仓储物流等特种作业场景，让智能算力下沉至各行业作业一线。

1、加固AI平板：M10L

M10L基于英特尔酷睿Ultra 5 处理器226V打造，内置英特尔AI Boost NPU，平台至高可释放120 TOPS AI峰值总算力，可在端侧完成本地化AI推理，大幅降低对云端的依赖，真正实现实时智能决策。

面向户外数据运算、智能识别等端侧AI任务，设备搭载10.1英寸高清高亮屏，采用大小双电池热插拔设计，全程保障作业连续性不中断；整机集成雷电4、USB 3.2与五选一扩展模块等专业工业接口，通过IP65与MIL-STD-810H认证，让智能算力在严苛户外工况中稳定落地。

2、加固AI笔记本：EM-X15M

EM-X15M搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器，内置专属AI引擎，可本地部署大语言模型与知识库，支撑端侧 AI 应用在非联网状态下本地运行。

设备配备15.6英寸1000尼特高清高亮屏，同时搭载物理防窥门栓、RF关闭快捷键、加密卡拓展及指纹模块，通过IP65与MIL-STD-810H认证，可胜任工业检测、车辆诊断、移动作业等专业场景，为企业数据管理与智能决策筑牢安全防线。

3、加固手持终端：EM-I61J

EM-I61J搭载英特尔赛扬N5100处理器，是行业内典型的小尺寸Windows加固手持终端，可无缝适配Windows版本的仓储、巡检等电脑端专业软件，实现系统与作业流程的原生衔接。

机身内置NFC模块，可选配专业条码扫描引擎，配备高清触控屏、可拆卸大容量电池，整机达到IP67防护等级与1.5米耐跌标准，为日常盘点、分拣、巡检等高频移动作业提供可靠支撑。

七、同芯致远，携手英特尔深耕端侧AI新赛道

本次参展，亿道集中呈现 AIPC、Mini PC、算力主板、医疗 AI 一体机以及加固终端等多元硬件成果。依托与英特尔的深度生态协同，亿道持续把芯片算力转化为可量产落地的行业终端，面向商用、工业、医疗、特种作业多场景输出完整 ODM 解决方案，持续推进端侧 AI 规模化落地。

未来，亿道将持续深化与英特尔的生态战略合作，聚焦端侧算力创新、产品迭代、场景深耕，持续打磨高性能、高能效、高适配的AI终端产品矩阵，以硬核硬件实力与完善生态能力，携手产业伙伴共启智能算力新征程！

【转载自亿道信息公众号】