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P18R

P18R这款设备搭载瑞芯微工规级ARM架构处理器，运行Android 12操作系统，确保高效稳定的性能。配备18.5英寸沉浸式大屏，支持10点电容触控，触控反应精准灵敏。内置高速WIFI 5和蓝牙5.0，支持4G网络拓展，满足各种无线连接需求。标配PPC挂钩和背部VESA孔设计，支持壁挂或桌面多种安装方式，灵活适应不同工作场景。设备可在-20℃至60℃的环境中稳定运行，支持12V-24V宽压输入，确保在各种复杂环境下可靠工作。抗电磁干扰设计和IP65级防尘防水前面板，提升了设备的耐用性与抗环境适应能力。

P18J

P18J这款设备搭载第11代英特尔赛扬 N5100处理器，运行Windows 11操作系统，提供稳定高效的性能体验。配备18.5英寸沉浸式大屏，支持10点电容触控，操作灵敏精准。内置高速WIFI 5和蓝牙5.0，支持4G网络扩展，确保随时畅连。丰富的接口配置，包括USB、RS232、RJ45、HDMI和音频接口，兼容多种设备连接需求。标配PPC挂钩和背部VESA孔，支持壁挂或桌面安装，灵活适配各种使用场景。设备可在-20℃至60℃的环境下稳定运行，支持12V-24V宽压输入，满足严苛工作环境的需求。此外，抗电磁干扰设计与IP65级防尘防水前面板，更为产品的可靠性与耐用性提供有力保障。

P18A

P18A这款设备搭载第12代英特尔酷睿处理器和Windows 11操作系统，提供强劲性能与流畅体验。18.5英寸沉浸大屏，配备10点电容触控，精准响应每一个操作。支持WIFI 6无线网卡和蓝牙5.1，且可扩展4G网络，确保高效连接。后背式直插接口设计，USB、RS232、RJ45、HDMI、音频接口一应俱全，满足各种外部设备需求。设备标配PPC挂钩，背部配有VESA孔，支持壁挂和桌面多种安装方式，灵活适应不同工作场景。可在-20℃至60℃的温度范围内稳定运行，且支持12V-24V宽压输入，确保在极端环境下的持续工作。同时，抗电磁干扰的设计和IP65级防尘防水前面板，使设备更具可靠性与耐用性。

P17R

P17R这款设备集成了瑞芯微ARM架构处理器与Android 12操作系统，配备了一块17英寸4:3比例的工规屏，特别适配广泛的专业软件应用。它支持高速WIFI 5和蓝牙5.0连接，并具备4G网络拓展能力，确保通信的高效与灵活性。同时，设备提供了丰富的接口选项，包括多个USB、RS232、RJ45、HDMI及音频接口，轻松兼容各类设备。安装方面，标配的PPC挂钩和背部的VESA孔设计，使得该设备能够灵活地进行壁挂式或桌面式安装。此外，其12V-24V的宽压输入范围以及-30℃到70℃的持久运行能力，加之出色的抗电磁干扰性能和前面板IP65级的防尘防水等级，共同确保了设备在各种环境下的稳定可靠运行。

P17J

P17J这款设备搭载11代英特尔赛扬N5100处理器和Windows 11操作系统，配备17英寸4:3工规显示屏，能够完美适配各种专业软件。支持高速WIFI 5和蓝牙5.0，并可自由拓展4G网络，提供灵活的连接选项。多种USB、RS232、RJ45、HDMI及音频接口，兼容广泛的外部设备，满足不同需求。设备标配PPC挂钩，背部配有VESA孔，支持壁挂和桌面多种安装方式，灵活适应各种使用场景。同时，支持12V-24V宽压输入，能够在-30℃至70℃的极端温度下稳定运行。设备抗电磁干扰，并且前面板具备IP65级防尘防水性能，确保在严苛环境中持久可靠地工作。

P17A

P17A这款设备搭载第12代英特尔酷睿处理器与Windows 11操作系统，配备17英寸4:3工业级显示屏，完美适配多种专业软件。支持WIFI 6无线网络、蓝牙5.1，并可自由拓展4G网络，提供更灵活的连接选择。多个USB、RS232、RJ45、HDMI及音频接口，兼容各类设备。标配PPC挂钩，背部配有VESA孔，支持壁挂和桌面多种安装方式。支持12V-24V宽压输入，具备-30℃到70℃的广泛工作温度范围。设备抗电磁干扰，前面板符合IP65级防尘防水标准，确保在严苛环境中稳定运行。

EM-X15M

EM-X15M：搭载新一代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器，凭借可加速AI计算的专属AI引擎，兼容于广泛多样的AI大模型、知识库和应用生态，通过在本地处理数据，可带来快速、高效、安全的AI体验。

EM-X14M

EM-X14M:AI加固笔记本电脑搭载新一代英特尔® 酷睿™ Ultra处理器，凭借可加速AI计算的专属AI引擎，兼容于广泛多样的AI大模型、知识库和应用生态，通过在本地处理数据，可带来快速、高效、安全的AI体验。

EM-H68T

EM-H68T手持PDA，搭载Helio G99高性能游戏芯，融入6nm制程工艺，8核CPU架构，2.2GHz最高主频，性能、网络、体验全维度升级，助力各项任务高速运行；由最新的Android 14强力驱动，更具个性化，更加安全，并扩展了无障碍功能，娱乐、工作、生活，处处不受限；大范围使用防水材料和工艺保护内部结构，屏幕、听筒、镜片等关键部位全面封胶处理，达到IP68防护等级，深水浸泡长期无损。

T1 MAX

T1 MAX户外三防平板，搭载Helio G99高性能游戏芯，融入6nm制程工艺，8核CPU架构，2.2GHz最高主频，性能、网络、体验全维度升级，助力各项任务高速运行；由最新的Android 14强力驱动，更具个性化，更加安全，并扩展了无障碍功能，娱乐、工作、生活，处处不受限；大范围使用防水材料和工艺保护内部结构，屏幕、听筒、镜片等关键部位全面封胶处理，达到IP68防护等级，深水浸泡长期无损。

T1

T1户外三防平板，搭载Helio G99高性能游戏芯，融入6nm制程工艺，8核CPU架构，2.2GHz最高主频，性能、网络、体验全维度升级，助力各项任务高速运行；由最新的Android 14强力驱动，更具个性化，更加安全，并扩展了无障碍功能，娱乐、工作、生活，处处不受限；大范围使用防水材料和工艺保护内部结构，屏幕、听筒、镜片等关键部位全面封胶处理，达到IP68防护等级，深水浸泡长期无损。

P1

P1户外三防手机，搭载Helio G99高性能游戏芯，融入6nm制程工艺，8核CPU架构，2.2GHz最高主频，性能、网络、体验全维度升级，助力各项任务高速运行；由最新的Android 14强力驱动，更具个性化，更加安全，并扩展了无障碍功能，娱乐、工作、生活，处处不受限；大范围使用防水材料和工艺保护内部结构，屏幕、听筒、镜片等关键部位全面封胶处理，达到IP68防护等级，深水浸泡长期无损。