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亿道数码 | 智启北海：180TOPS AI总算力新品首发，全栈AI终端矩阵亮相2026 Intel Summit
2026-04-13
亿道信息2026年4月9日，广西北海 —— 2026英特尔中国区ODM&OEM客户高峰论坛盛大开幕。作为英特尔长期战略合作伙伴，深圳市亿道信息股份有限公司（股票代码：001314.SZ）旗下子公司亿道数码携全系列AI终端产品亮相。
本次展会，亿道数码以“全栈AI，开放共生”为核心理念，通过首发两款高性能PTL新品及多元化的轻薄产品矩阵，向行业展示了在端侧算力与智能生态构建上的最新突破。
01 算力跃升：两款新品首发，定义端侧AI新高度
在本次Intel Summit上，亿道数码重磅发布两款PTL新品，标志着公司在高性能AI硬件开发上迈入新阶段。两款产品均搭载的Intel Panther Lake处理器，AI总算力峰值高达 180 TOPS，为端侧运行百亿级大模型提供了坚实的硬件基础。
1.全能型AI PC —— PTL839
PTL839笔记本专为应对复杂计算场景而生，它打破了传统笔电的性能边界，凭借180 TOPS的 AI总算力和至高80W性能释放，可以高效处理3D建模渲染、海量数据深度挖掘等高负载任务。同时，这款笔记本针对AIGC应用进行了深度优化，无论是AI绘画生成还是实时智能语音交互，均能实现毫秒级响应，为专业创作者与极客用户提供流畅的本地AI体验。
2.紧凑型AI MiniPC —— PTL28
PTL28在保持MiniPC极致紧凑体积的同时，实现了令人惊叹的性能突破——至高80W性能释放配合180TOPS的AI总算力，重新定义了小型设备的性能边界。这种强大的性能释放能力，使其不仅能作为智能家居的理想中枢，实现全屋设备的本地化智能联动；更能胜任小型办公与边缘计算场景中的高强度任务，无论是智能文档的实时处理还是复杂会议场景的AI辅助，都能在低功耗的前提下提供高性能的边缘推理体验，充分展现了紧凑型设备在性能与能效上的卓越平衡。
02 极致轻盈：三大材质工艺，覆盖全场景轻薄需求
针对不同细分市场的定位与成本考量，亿道数码构建了覆盖高端到高性价比的完整轻薄本产品矩阵。本次展出的全系列轻薄本均将重量严格控制在1kg以内，在保证极致便携的同时，通过材质创新实现了性能与质感的完美平衡，为不同需求的用户提供了精准匹配的解决方案。
其中，全镁合金款LG14采用航空级全镁材质打造，整机轻薄精致，质感出众，凭借卓越的散热性能实现45W持续性能释放，配合70Wh大容量电池，为高端商务用户带来全天候的移动办公体验。
铝镁合金款LD14&16则在质感、散热与成本之间取得理想平衡，LD14支持至高45W性能释放搭配70Wh电池，满足日常高效办公需求；LD16则可兼容80Wh大容量电池，性能释放至高可达54W，为专业创作与多任务处理提供强劲动力，两款产品均以出色的性价比满足不同用户的性能追求。
而全塑胶款DL14采用了颠覆性复合全塑胶材质，整机重量控制在1kg以内，轻盈便携的同时保持稳定性能输出，以超高性价比让更多用户轻松享受轻薄本带来的移动便利，是入门级用户的理想选择。
轻薄系列通过这三大材质工艺的精准布局，亿道数码不仅满足了从高端商务到日常办公的全场景需求，更重新定义了轻薄本在性能、质感与便携性之间的平衡标准，为用户提供了真正意义上的全场景轻薄解决方案。
03 生态融合：全系兼容 OpenCLAW 智能体
硬件是载体，生态是灵魂。亿道数码本次展出的全系列产品均已实现与OpenClaw 智能体的深度兼容。这一突破性进展意味着亿道数码的设备不再仅仅是孤立的硬件，而是开放智能生态中的关键节点。
通过OpenClaw框架，用户可轻松实现跨设备的智能协同。在笔电上未完成的复杂任务，可无缝调度MiniPC的算力进行后台处理。此外，轻薄本还可作为家庭AI中枢，一键唤醒并管理各类智能家居设备。亿道数码正通过OpenClaw智能体，打破设备壁垒，为用户构建一个高效、协同、可进化的智能工作环境。
04 共芯向未来：亿道全场景AI算力布局演讲
在本次英特尔论坛上，亿道数码产品副总经理李振宇发表了名为《亿道Intel全场景AI算力方案》的演讲。
演讲中，李总首先回顾了亿道与英特尔长达十三年的深度合作历程，从第8代Kabylake到最新的Panther Lake平台，双方持续推出覆盖主流消费级全产品线的高性能终端方案。同时也介绍了亿道作为全球化企业的发展实力——1600+行业客户、105+国家业务覆盖、超40%研发人员占比及1000+专利授权，并构建了涵盖研发、制造、供应链、AI研究院及创新硬件（如AI眼镜）的完整生态。
在产品方面，李总重点展示了亿道基于英特尔最新平台打造的全场景AI硬件矩阵。亿道的AI笔记本强调端侧AI算力和本地瞬时响应，可满足个人用户的智能办公需求。同时，面向企业市场，亿道推出了AI工作站与服务器产品线，包括小巧静音的Mini AI Workstation和可搭载多GPU的高性能AI Server，为企业提供从轻量到旗舰的全栈式AI算力解决方案。
此外，李总还重点阐述了亿道的AI产品生态与未来展望。他介绍了亿道正在构建的“OpenClaw端侧智能体生态”，该生态以亿道自研的AESOF推理加速平台为基础，将AI能力深度融入从个人、家庭到企业、产业的全场景智算体系。通过与英特尔等核心伙伴的协同，亿道致力于打通从芯片、硬件设计到软件应用的全链路，为垂类大模型提供强大的端侧运行环境。
最后，李总表示亿道将继续依托与英特尔的深度协同，凭借其六大技术底座（架构革新、全域智能感知、端云协同算力、多模态交互、硬件级安全、绿色低碳），与合作伙伴“共芯向未来”，共享AI时代新机遇！
从180TOPS的AI总算力突破，到1kg以内的工艺极致，再到开放生态的全面拥抱，亿道数码正以务实的创新推动AI终端的普及。未来，亿道数码将持续深耕，以更前沿的技术、更卓越的产品，为全球用户带来更多颠覆式的智能体验，让科技真正赋能生活，创造无限可能！
